上海合登科技有限公司正式发布新一代高光强UVLED固化设备,采用最新的COB封装技术...
新一代设备采用了高光强COB结构封装,能够满足高速印刷场景的需求。同时配备了T2紫铜散热组件和京瓷CT285高导热银胶,确保设备长时间稳定运行。
设备配备智能通讯电源,可实现远程采集操作,为用户提供更便捷的使用体验。光功率最高可达28000mw/cm²,固化速度可达160米/分钟。
该设备适用于单张轮卷喷码机、凹印在线喷码、胶印柔印机加装、丝印机在线固化等多种应用场景,将为客户带来更高效的生产体验。
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